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The Programme 

盛美上海坚持差异化竞争和创新的发展战略，通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等，向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案，有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。

 公司具有高新技术企业资质，连续多年被评为“中国半导体设备五强企业”，先后承担多个国家科技重大专项项目的主要课题的研发。盛美上海立足自主创新，通过多年的技术研发和工艺积累，成功研发出全球首创的 SAPS/TEBO 兆声波清洗技术和 Tahoe 单片槽式组合清洗技术，应用于 28nm及以下技术节点的晶圆清洗领域。SAPS和TEBO解决了兆声波清洗技术在单片清洗设备上应用的两大难题；Tahoe单片槽式组合清洗设备相比现有单片清洗设备大幅减少了硫酸的使用量，在帮助客户降低生产成本的同时，满足了节能减排的要求。 

盛美上海凭借先进的技术和丰富的产品线，已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商，产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可，并取得良好的市场口碑。 

What You Will Do 

• 采用CFD软件进行仿真和建模来配合研发项目，同时需要有能力做工艺腔室的流动/传热/物质传输/化学反应等 
• 基于CAD绘图软件建立3D仿真模型，同时结合现有/新产品实际需求，确定边界条件并确定解决方案 
• 整理仿真报告以确定设计改进的方案，并推动实施
• 拓展新的仿真技能，完成上级交代的任务 

Required Skills and Abilities 

• 流体力学/热能与动力工程/化学或其他相关专业硕士以及以上学位，有流体力学和热力学课程基础 
• 有CFD仿真软件应用经验，对计算流体动力学有基本了解，半导体背景优先，多相流/化学沉积等相关背景优先 
• 掌握至少一种CFD软件，如ANSYS Fluent/COMSOL/ESI-CFD等，有UDF经验者优先 
• 有良好的团队协作能力，积极性高，环境适应性强 
• 优秀的口头和书面沟通能力