ACM

The Programme 

盛美上海坚持差异化竞争和创新的发展战略，通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等，向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案，有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。

 公司具有高新技术企业资质，连续多年被评为“中国半导体设备五强企业”，先后承担多个国家科技重大专项项目的主要课题的研发。盛美上海立足自主创新，通过多年的技术研发和工艺积累，成功研发出全球首创的 SAPS/TEBO 兆声波清洗技术和 Tahoe 单片槽式组合清洗技术，应用于 28nm及以下技术节点的晶圆清洗领域。SAPS和TEBO解决了兆声波清洗技术在单片清洗设备上应用的两大难题；Tahoe单片槽式组合清洗设备相比现有单片清洗设备大幅减少了硫酸的使用量，在帮助客户降低生产成本的同时，满足了节能减排的要求。

盛美上海凭借先进的技术和丰富的产品线，已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商，产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可，并取得良好的市场口碑。 

What You Will Do 

• 负责半导体设备控制系统硬件的设计和调试 
• 如：马达控制、I/O控制、温度控制和安全系统设计等 
• 相关技术文档的编写
• 文件管理 

Required Skills and Abilities 

• 硕士学历，电气相关专业，背景优秀者可放宽至本科 
• 良好的英语读写能力 
• 熟悉三菱、Beckhoff等PLC控制系统的设计及编程 
• 熟练掌握电气设计工具，有电气设计经验如AUTOCAD , EPLAN ; 控制逻辑设计经验 :如PLC , 触摸屏优先 
• 良好的团队合作精神，能够按照计划，有效的处理多个项目