ACM

The Programme 

盛美上海坚持差异化竞争和创新的发展战略，通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等，向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案，有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。 

公司具有高新技术企业资质，连续多年被评为“中国半导体设备五强企业”，先后承担多个国家科技重大专项项目的主要课题的研发。盛美上海立足自主创新，通过多年的技术研发和工艺积累，成功研发出全球首创的 SAPS/TEBO 兆声波清洗技术和 Tahoe 单片槽式组合清洗技术，应用于 28nm及以下技术节点的晶圆清洗领域。SAPS和TEBO解决了兆声波清洗技术在单片清洗设备上应用的两大难题；Tahoe单片槽式组合清洗设备相比现有单片清洗设备大幅减少了硫酸的使用量，在帮助客户降低生产成本的同时，满足了节能减排的要求。 

盛美上海凭借先进的技术和丰富的产品线，已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商，产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可，并取得良好的市场口碑。 

What You Will Do 

• 负责湿法/电镀/炉管/CVD/Track工艺测试研发和创新 
• 负责机台日常维护测试，测试和可靠性测试 
• 负责工艺相关技术文献检索，分析和撰写
• 与机械、电气、软件工程师合作，负责机台设计，评估，测试，和改进  

Required Skills and Abilities 

• 硕士学历，材料工程、化学工程等理工类专业背景；背景优秀者，可放宽至本科 
• 能适应客户端的压力 
• 具有团队合作精神、较强的组织协调能力和人际交往能力 
• 具有良好的英文沟通能力