ACM

The Programme 

盛美上海坚持差异化竞争和创新的发展战略，通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等，向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案，有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。 

公司具有高新技术企业资质，连续多年被评为“中国半导体设备五强企业”，先后承担多个国家科技重大专项项目的主要课题的研发。盛美上海立足自主创新，通过多年的技术研发和工艺积累，成功研发出全球首创的 SAPS/TEBO 兆声波清洗技术和 Tahoe 单片槽式组合清洗技术，应用于 28nm及以下技术节点的晶圆清洗领域。SAPS和TEBO解决了兆声波清洗技术在单片清洗设备上应用的两大难题；Tahoe单片槽式组合清洗设备相比现有单片清洗设备大幅减少了硫酸的使用量，在帮助客户降低生产成本的同时，满足了节能减排的要求。 

盛美上海凭借先进的技术和丰富的产品线，已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商，产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可，并取得良好的市场口碑。 

What You Will Do 

• 承担重大课题或关键技术研发 
• 管理项目计划，带领团队完成技术研发
• 跨部门合作与工作协调  

Required Skills and Abilities

•  博士研究生，精密仪器、机械制造及其自动化、机械设计及理论、机械工程、机电一体化、材料工程、流体力学/机械等相关专业 
  英语六级 
• 能利用专业知识进行机理研究与方法论，机械设计基础扎实，有机械结构设计项目经验者优先，机械结构设计能结合力学仿真做分析者优先 
• 初步了解电控与软件控制 
• 性格开朗、积极，善于交流沟通