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The Programme 

盛美上海坚持差异化竞争和创新的发展战略，通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等，向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案，有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。 

公司具有高新技术企业资质，连续多年被评为“中国半导体设备五强企业”，先后承担多个国家科技重大专项项目的主要课题的研发。盛美上海立足自主创新，通过多年的技术研发和工艺积累，成功研发出全球首创的 SAPS/TEBO 兆声波清洗技术和 Tahoe 单片槽式组合清洗技术，应用于 28nm及以下技术节点的晶圆清洗领域。SAPS和TEBO解决了兆声波清洗技术在单片清洗设备上应用的两大难题；Tahoe单片槽式组合清洗设备相比现有单片清洗设备大幅减少了硫酸的使用量，在帮助客户降低生产成本的同时，满足了节能减排的要求。 

盛美上海凭借先进的技术和丰富的产品线，已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商，产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可，并取得良好的市场口碑。 

What You Will Do 

• 在现有软件框架内，针对重复订单的半导体设备，在windows平台上，开发自动控制软件系统 
• 通过软件程序的调试，解决设备出厂前简单的软硬件故障，调试内容包括Beckhoff IO信号的调试，串口通讯设备的调试，TCP/IP设备的调试等 
• 根据客户或是工艺要求，开发和维护用户界面 
• 提供软件操作相关的各种说明文档，包括数据库查询操作说明文档、各个模块控制器的操作说明文档等 
• 参加软件培训，内容包括半导体设备软件系统的基本结构、工厂自动化知识的基本介绍、倍福PLC的基本介绍、运动控制系统
• 知识的基本介绍、客户工厂端的安全知识培训等 

Required Skills and Abilities 

• 硕士学历，计算机、电气自动化等相关专业 
• 熟悉C#，运用WCF、WPF 
• 理解并能运用设计模式中的工厂、状态、单例模式等 
• 良好的英语读写能力，团队合作精神，可以接受短期出差