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The Programme 

盛美上海坚持差异化竞争和创新的发展战略，通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等，向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案，有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。 

公司具有高新技术企业资质，连续多年被评为“中国半导体设备五强企业”，先后承担多个国家科技重大专项项目的主要课题的研发。盛美上海立足自主创新，通过多年的技术研发和工艺积累，成功研发出全球首创的 SAPS/TEBO 兆声波清洗技术和 Tahoe 单片槽式组合清洗技术，应用于 28nm及以下技术节点的晶圆清洗领域。SAPS和TEBO解决了兆声波清洗技术在单片清洗设备上应用的两大难题；Tahoe单片槽式组合清洗设备相比现有单片清洗设备大幅减少了硫酸的使用量，在帮助客户降低生产成本的同时，满足了节能减排的要求。 

盛美上海凭借先进的技术和丰富的产品线，已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商，产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可，并取得良好的市场口碑。 

What You Will Do 

• 针对处理室的等离子/化学气相沉积,使用可用的 CFD软件进行数值模拟/建模/仿真以支持本地/全球项目 
• 与机械/工艺工程师密切合作,模拟现有/新产品，基于 CAD 绘图生成 3-D 计算网格,设置 CFD 案例,通过建立适当的模型,分配体积和边界条件，并收敛解决方案 
• 记录报告以确定设计改进方案并推动实施，为组件、产品或系统设计提供建议，以实现更高的性能、可靠性和成本优势
• 开发新的模型,完成上级交办的其他任务  

Required Skills and Abilities 

• 等离子体物理/化学工程的博士或硕士。掌握等离子体动力学和化学反应动力学的知识 
• 有CFD应用项目经验，对计算流体动力学有基本了解，半导体背景优先，ICP/CCP/PECVD相关背景优先 
• 至少掌握一种CFD代码，如ANSYS Fluent /COMSOL /ESI-CFD等，有UDF经验者优先 
• 能够在团队环境中工作，自我激励，以结果为导向 
• 优秀的口头和书面沟通技巧